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          簡單介紹一下:昆山SMT貼片加工組裝具有哪些特點性能
          所屬分類:技術支持發表時間:2024-01-18

          簡單介紹一下:昆山SMT貼片加工組裝具有哪些特點性能


          作為SMT加工組裝和互連使用的印制電路板必須適應當前SMT貼片組裝技術的迅速發展, 昆山SMT貼片加工組裝印制電路板已成為當前SMT貼片制造商的主流產品,幾乎100%的電路板都是SMT貼片加工,其功能與通孔插裝電路板加工的產品相同,昆山SMT貼片加工有下面一些主要特征:

          1、高密度:由于SMT貼片加工引腳數高達幾百甚至數千條,引腳中心距已可達到0.3mm,因此電路板上的高進度BGA要求細線、細間距,線寬從0.2~0.3mm縮小到0.1mm甚至0.05mm, 2.54mm網格之間過雙線已發展到過4根、5根甚至6根導線。細線、細間距極大地提高了SMT的組裝密度。相應的SMT貼片加工設備精密度高的情況下相應的貼片加工廠都能夠完成。

          2、小孔徑:SMT中大多數金屬化孔不是用來插裝元器件引腳的,在金屬化孔內也不再進行焊接,金屬化孔僅僅作為層與層之間的電氣互連,因此要盡可能地減小孔徑,為SMT貼片提供更多的空間??讖綇倪^去的0.5mm變為0.2mm、 0.1mm甚至0.05mm。

          3、熱膨脹系數低:任何材料受熱后都會膨脹,高分子材料通常高于無機材料,當膨脹應力超過材料承受限度時會對材料造成破壞。由于SMT引腳多且短,器件本體與SMT之間的CTE不一致,由熱應力而造成器件破壞的事情經常會發生,因此要求SMT電路板基材的CTE應盡可能地低,以適應與器件的匹配性。

          4、耐高溫性能好:現今的SMT電路板多數需要雙面貼裝元器件,因此要求昆山SMT貼片加工的電路板能耐兩次回流焊溫度,而且現今多用無鉛焊接,焊接溫度要求更高,并要求焊接后SMT貼片電路板變形小、不起泡,焊盤仍有優良的可焊性, SMT貼片電路板表面仍有較高的光滑度


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